请教各位一个关于地处理的问题

请问，如果一个PCB板子可以把元件都放在一面，此时该面的地较少，而另一面全铺地；也可以把元件放在两面，此时两面的地都教多。这两种方案采用哪一种更好（主要从地和EMI的角度来考虑）?谢谢指点。

自己顶一下，是没人知道还是没明白我的意思?等待您的指教中。

如果这是个两层板，建议零件放一面，另一面全铺地．这样的话，地比较干净，阻抗低，信号的回路就会沿着gnd回去．emi方面也比较好．

谢谢楼上的兄弟。我说的就是两层板。

阻抗低是主要因素，这样做可以保证地的完整性，起到较好的屏蔽作用。但某些模拟电路不建议这么做，因为噪声会通过地平面传导。