大家帮忙看看，这两种终端匹配，为什么第1种比第2种好呢？

大家帮忙看看，这两种终端匹配，为什么第1种比第2种好呢?

能否从原理上加以说明一下，谢谢。

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要保证接收端的高低电平都要满足要求

你的第一种是叫一种终端匹配，而你的第二种却不是终端匹配了，如果是的话，就应该还要加一个电容之后才能接地，

以下是引用yesok在2005-8-2 14:25:58的发言：

你的第一种是叫一种终端匹配，而你的第二种却不是终端匹配了，如果是的话，就应该还要加一个电容之后才能接地，

谢谢楼上的两位的回答。

关于第二种匹配，加不加电容我觉得都是终端匹配的方式，唯一不同点是，加了电容后，其消耗的电力将大大的减少罢了。

不知道大家是怎么认为的呢?

还有，第一种情况，是不是有高电平来了，通过上面的那个电阻接Vcc来保证长距离信号传送后到达接受端后还保持高电平状态；低电平也一样，通过下面那个电阻接地，保证到达接受端后依旧维持低电平状态呢?具体是如何实现的呢?因为同时存在一个Vcc和GND。怎么保证是拉高还是拉低啊?

因为根据分压原理，R1和R2之间是否电压一定?

谢谢大家再指教一下！谢谢！

第二种功耗太大，因为其电阻较第一种要 小，P=I*I*R较大

第一种的好处是可以有更大的noise margin,减小overshoot

第二种功耗更大?加电容是不是增加阻抗值，减小电流，从而使得P减小?

对于第一种有更大的躁声容限，减小过冲怎么理解?

奇怪，我怎么看两付图一模一样的

以下是引用aaronyhw在2005-8-2 15:22:59的发言：

谢谢楼上的两位的回答。

关于第二种匹配，加不加电容我觉得都是终端匹配的方式，唯一不同点是，加了电容后，其消耗的电力将大大的减少罢了。

不知道大家是怎么认为的呢?

还有，第一种情况，是不是有高电平来了，通过上面的那个电阻接Vcc来保证长距离信号传送后到达接受端后还保持高电平状态；低电平也一样，通过下面那个电阻接地，保证到达接受端后依旧维持低电平状态呢?具体是如何实现的呢?因为同时存在一个Vcc和GND。怎么保证是拉高还是拉低啊?

因为根据分压原理，R1和R2之间是否电压一定?

谢谢大家再指教一下！谢谢！

还没有人对此作出一个回答。

我看两副图也一样，怎么回事?

在没有详细器件参数特性的情况下，不能说哪一种就高明一些。

当然第一种，

第一种其实是两个电阻并联匹配，考虑电阻的误差并联后的误差要比单个电阻小。

另外一个作用是，不同类型的电平互联需要一个直流分压。

要看你的接收端器件跳变所需电流是否一样，如果H->L 不等于L->H，那么，R1和R2就不同，一般的TTL都是这样，而CMOS基本一样，要计算你所用的接收芯片到底要吸收或者释放多少电流。

我看也一样的

第一种确实很好，有一个缺点就是存在一个直流偏置。第二种方式不可能的，没有什么芯片有这么大的驱动能力。第一种为什么好，我也不知道，反正从仿真结果看，他很好，跟终端AC匹配差不多，好像还好一点。

恩，谢谢

如果是sdram 64bit数据线 20bit地址线 怎么进行第一种端接（split端接）

近百个电阻在电源和地之间并联,太可怕了,假设r1=r2=r,那么但条传输线带来电源和地之间并2r，如果84条传输线

那就是 2r/84=r/42，如果在让vcc/（r/42），在常规的r取值范围，这个电流将达到几安培！

是这样吗?那谁还敢采用这种端接?我对此不明白。大家以为呢

在以太网中,前一种端接很常见；如果不是特殊要求,采用第二种端接效果最好,但是对源端驱动电流比较大,自然也很耗电；所以折衷的方法是在终端的电阻串上一个电容的RC端接方式，这样就不会消耗直流功率了。如果要考虑到省电,那么最好是在源端串联电阻端接；这种方法最常见了。

楼上说的64 bit总线俺也没见过，估计只能采用最后一种方案了