参考平面问题

请问一下，4层板，top层（不铺铜），gnd，power，bottom（铺铜），这样的结构计算阻抗时，bottom层上的参考平面是哪个阿?是不是2、3、4层都可以做参考平面阿?那是不是一个系统有3个参考平面了?bottom可以不铺铜吗?

多谢！

是最近的一个平面，对于布线层来计算阻抗，一般布线层是top和bottom层。计算top和bottom的阻抗。

按照最邻近的一个或两个平面(铺的Copper Zone也算), 如果有邻近的PWR/GND line, 计算时也要考虑.

参考参考 是你定的嘛,太远是不行的了

根据个人多年的经验，参考平面是第三层，建义不要在B层上铺铜了，如呆B层也铺铜，那么得出来的阻抗会变大了！

多谢！

我这样理解，top层就以第二层（gnd）作为参考平面计算阻抗，bottom层就以第三层（power）作为参考平面计算阻抗，因为top离gnd近，bottom离power近。bottom不用铺铜了，因为影响算出来的阻抗。不知道这么理解对不对，也是最近才接触阻抗控制，不好理解。

我觉得参考平面不能自己定吧，比如，top层以gnd作为参考平面计算的阻抗，和以power层作为参考平面计算的阻抗可是不一样的阿，总不能一条信号线有两个阻抗吧?

还有，power层因为是分割的，不影响作为参考平面计算阻抗吧?

哎，这个冬冬越想越深，越想越不明白。

有个疑惑请教：为什么BOTTOM层铺铜会影响阻抗

我想可能也会有一点回路的作用吧，既然隔着pcb材料是参考平面，那么隔着空气的地，至少也是参考线吧

反正用阻抗计算工具算出来的阻抗值是不一样的。

噢！