SMA口的buffer model问题

     在一位师兄的介绍下来到这个论坛，发现以前的帖子都非常不错，很值得好好学习。也发现了这里面高手很多，呵呵以阿鸣为代表的一大群人：），要多向你们学习

      小弟向各位高手请教个小问题。现在手上有块板子（师兄做的），我现在要解决LVDS的仿真问题，频率是3.125G，用的是Freescale的芯片传。现在整个拓扑结构已经提取出来，SMA口buffer model刚开始我用的是CDSDefaultIO，但在给激励信号的时候发现Tr和Tf都是1ns,而我一个周期只有0.3ns左右（Tr，Tf要30ps左右才对），换了许多SigXplorer里自带的buffermodel都不行，我自己去改IO，改了好像也没用，不知道下一步该如何去做，请各位高手指点。或者是能帮我提供一个IBIS模型(近似的也行），谢谢啦：）

三天了，都没人顶下啊，自己先顶一个

你用的是哪家的芯片，就去找哪家要MODEL！

SMA是一种连接口，微波器件上最常用的，不是芯片，芯片的IBIS模型我都有，拓扑结构都提出来了，现在是的问题是射激励信号的时候Tr，Tf值不能修改的，帮帮我吧大侠们，小编你们去哪里了啊?我每天都在线的啊，怎么没人指引下啊5555

那何来buffer model呢?SMA是接口标准，你如果用的是sigxp，那呢这样的接口应该去用packagedevice，而不是buffer.The Tr and Tf value is related to your switch frequency, and of course, it is just a stimulus, the key is the right model and right configuration.

看下我截的图片吧,那接口怎么处理?没有Package Device,有Dip的Package Model

你用的是哪家的芯片，就去找哪家要MODEL！

1, 接口的话，需要找生产商要接插件模型。

2, 如果后面接示波器，除了加上接插件模型，可以按照示波器器件手册中的参数建模，配合dummyprobe得到示波器上的波形。

3, SigXP仿真上G的线路有误差。

自己假设一个connector的model, 然后连接一个dummyprobe。

ps:看不到你的整个拓扑

1 FEESCALE的IBIS模型里应该没有提供XAUI接口的模型吧！如果没有可以去candence的网站下载一个模型文件替代你使用的芯片模型
http://register.cadence.com/register.nsf/macromodeling?openform
或是搜索下载ROCKETIO的工具包，里面有XILLINX的3.125G接口的HSPICE模型。

2如果想将SMA连接器作为一个buffer来使用也是可以的，这种方式类似于模拟仪器输出（误码仪器，TDR等）或芯片输出（根据芯片的AC参数中边沿数据），在系统的DML库中找到替代的buffer（推荐使用cds_samples.dml中的tdr_out模型），修改其RAMP参数，注意dt和dv分别对应的是20%-80%的边沿数据，如果有Ccomp参数将其设置成0。PU，PD，GC，PCReferenceVoltage改为实际的电平。
 

3 3.125G信号是指的数据率为3.125Gbps，实际的工作频率是1.5625GHz，边沿为100-120ps，设置激励时需要注意。

4 建议学习一下MGH，Hspice和CADENCE的doc目录下的DML语言的方面的文档。

建议使用HSPICE来做3.125G信号.

谢谢大家的回复与教诲，现在这个问题已经解决，但新问题出来了，正在结合仿真结果修改layout，很多问题仍然是一头雾水，有空我会做个PPT然后上传