微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 3年了,这个问题依然没解决,请教PADS达人。有图求真相,谢啦

3年了,这个问题依然没解决,请教PADS达人。有图求真相,谢啦

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
图一为:AB两个区域的不同网络的铜皮边框(内电层copper plane),分别用黄蓝两种颜色标识不同的网络,注意,这个区域有重叠部分。重叠处有两个黄色焊盘和一个蓝色焊盘

图二:就是我想要实现的效果图,请注意观察图中标出的1.2两处的实现效果
当然不是让您看焊盘的thermal,而是两块不同网络的铜皮相交的地方居然没有自动避让,居然各自选择各自的同网络焊盘进行了铺铜。这就是我要求的真相,这个如何做到的呢。
图三,此为补充说明,上个空心效果图,也许有助于您的理解
黄色变成了浅蓝色,请您不要凌乱了,和图一图二是一样的哦。
图四:这个是我模拟的案件重演的效果图,无论我怎样设计铜皮的优先级,依然无法达到图二与图三的效果,不同网络的铜皮依然智能顽固的避让,唉,实在没辙了,请小伙伴们各抒己见吧,谢谢了

3年了, 你一點進步都沒有?
1.要圖2效果, 只要正常同層設定同線路名稱就可, 要單線連接的thermal, pads也可單獨設定.
   而你的圖是不同線路放在不同層才有圖1,圖2,圖3效果, 正常同層是才有圖4效果.

我看热闹的

按铺铜的优先级去设置,铺上铜后就可以在同层里面把两种不同网络的铜皮分开了。

设置铺铜的优先级

你要的效果只有两个网络不在一层才可以达到吧?如果在一层,达到图二的效果,这两个铜皮不就短路了?两个不同的网络只能生成图四的效果。

亲,两块铜皮是同层的

加个铜,修改,勾上COPPER BRIDGE,加上二个网名,就自动在一起了,

没看明白,,不同网络想连起来,就手工加铜

小编是想把两个不同网络的铜皮连起来,而要求过孔避开吗?这个除了手动加铜皮之外软件自动是做不到的吧。小编要在性能上实现什么设计目的呢?

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top