微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 请问LAYOUT PCB板时,是先铺铜后再链接地线到铜泊上去,还是先链接地线,再铺铜?

请问LAYOUT PCB板时,是先铺铜后再链接地线到铜泊上去,还是先链接地线,再铺铜?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请问LAYOUT PCB板时,是先铺铜后再链接地线到铜泊上去,还是先链接地线,再铺铜?

给铺铜外框加地网络属性,再铺铜就自动连接上了。

给铺铜外框加地网络属性,再铺铜就自动连接上了。我试了没有自己链接上啊,是不是我弄错了?还是

他谈出如下错误
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- app.pcb -- Fri Mar 16 18:38:48 2012

       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On Top:
        (522.7, 475.3) # = 0
                                        U4.4    (538.3, 462.2) # = 1
Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads:    1

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top