PADS2007教程之高级封装设计

第一节－ 建立Die 封装
第二节 – 建立BGA 模板
第三节 – 建立封装的Substrate
第四节 – 定义层和设计规则
第五节 – 建立wire bond 扇出
第六节 – 编辑Wire Bond Pads
第七节 – 连接网络表
第八节 – 无网络表的连接
第九节 – 使用布线向导
第十节 – 添加泪滴
第十一节 – 建立Die flag 和电源环
第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘
第十三节 – 建立灌铜区域
第十四节 – 创建Wire Bond 图
第十五节 – 创建Wire Bond 报告
PADS2007教程之高级封装设计 .pdf

互相交流哦。

thx a lot！

互相学习哦。

非常感谢！

不错，收藏了。

不错，学习一下

看看。学习下

不错，学习一下！

看看学习一下  谢谢小编

学习学习[img][/img]

看看。学习下

回复了怎么也不可见呢

学习学习，谢谢

KANKANKANAKN

感謝分享(...

good！

真的很不错。

进来看看，研究一下