微波EDA网，见证研发工程师的成长！ 2025濠德板€楁慨鐑藉磿閹达箑绠柨鐕傛嫹04闂傚倷绀侀幖顐︽偋閻愬搫绠柨鐕傛嫹10闂傚倷绀侀幖顐﹀窗濞戙垹绠柨鐕傛嫹闂傚倷绀侀幖顐も偓姘煎櫍瀹曚即骞囬濠呪偓鍧楁煥閻曞倹瀚�闂傚倷鐒﹂幃鍫曞磿婵犳艾绠柨鐕傛嫹

首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > omap L138 bga扇出问题

omap L138 bga扇出问题

时间：10-02 整理：3721RD 点击：

大家好，要画一块L138的板子，但第一次画这种高密度的BGA封装，总是感觉扇出有问题，请大侠们帮忙给个主意！谢谢！
闂傚倷绀侀幉鈥愁潖缂佹ɑ鍙忛柟顖ｇ亹瑜版帒鐐婇柕濞р偓閺嬫牠姊虹捄銊ユ珢闁瑰嚖鎷�...

闂傚倷绀侀幉鈥愁潖缂佹ɑ鍙忛柟顖ｇ亹瑜版帒鐐婇柕濞р偓閺嬫牠姊虹捄銊ユ珢闁瑰嚖鎷�...

焊点为0.4mm，引脚间距为0.65mm！

怎么没有人回复呢，自己顶一下，在线等回复！

慢慢拉出来就行了

上一篇：PADS layout和router宏的编写
下一篇：谁能不能传一份PRTOEL转PADS的软件给我？

栏目分类

射频专业培训教程推荐

热门文章

Copyright © 2017-2020 微波EDA网版权所有

Top