过孔开窗和不开窗有什么本质的区别？

在导出Gerber时，过孔开窗和不开窗有什么本质的区别?

请知道的朋友赐教一下，谢谢啦！

学习一下，什么叫开窗?

开窗就是过孔上不盖绿油，可以作为焊点或测试点用

怎么盖绿油，书上没说过?

solder mask layer gerber 的默认形式都是以负片形式输出的，有焊盘的地方就是开窗，其他的地方则盖上一层绿油，去找一块电路板来看下吧！

应该说没有本质区别，一般的是覆盖绿油的，开了窗，容易引起于其他的焊盘连锡，不建议用它作为测试点。

谢谢了！ 我学习了以前留下的一个问题。多谢！

顶啊！

真的学习了！

我们一般要求绿油塞孔的，这个是工艺问题

为什么要绿油塞孔啊?我现在公司的PCB是开窗的，我也不知道是什么原因，请叫高人指点啊！

我们是做手机的，只有按键板上面有通孔，主板都是盲埋孔，如果按键上绿油不做塞孔。灰尘会通过过孔导致按键失灵

学习了，谢谢。顶顶。

我是开了窗的，但是没拿来做测试点。测试点另外做。

一般要求绿油塞孔,这样可以避免粘锡

过孔一般都按不开窗做。BGA处的过孔一般要塞孔。

开窗，过孔的金属部分外露；
不开窗，油墨覆盖过孔。
这个要看你的实际需求了

板上的孔没盖绿油的都叫开窗?

受教了！呵呵，

我们一般要求绿油塞孔的，这个是工艺问题

过孔开窗是指过孔上不刷绿漆，铜裸露在外，可以作为测点使用。但是有可能造成穿孔不良，所以尽量不用孔做测点。过孔不开窗就是说上面都刷上绿漆。
还有就是BGA里面的孔都是先做塞孔处理，后盖绿漆。外面的空有特殊要求也可以塞孔盖绿漆，但是一般都是只盖绿漆。

学习了。
现在清楚是啥作用咯！

一般要求绿油塞孔的，这个是工艺问题

区别就是VIA是否盖绿油。开窗不盖。