分割内电层后,有个网络不能灌铜,？

我做的是一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功

1)该网络被其他网络包围

2)该区域内无通到电源层的过孔

百思不得其解,望大师们提示一下,感谢@@

贴张图来看看，或是放个PCB 上来瞧一下，

请各位大师给看看,提示一下哪些方面会存在问题

谢谢

你先灌中间的，完了再灌其它的试试

还是我自己找出问题来了.

pp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．

不错哟.

小弟想问问高人，分割内电层可以使用曲线吗?就像这样

回复 7# keaiazhu

   当然可以啊！

你的电源层分割的很有问题，你还没理解分割的真正目的。你的电源铜皮被你分割的支离破碎，而且很细，估计是你的布局没布好，电源分布的很乱！