powerpcb的两个问题,请大家指教
时间:10-02
整理:3721RD
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刚从PROTEL转到用 POWERPCB做设计,有一些问题,希高手指教!
1。要做单层板POWERPCB要如何设置?好象做出来的封装都 是多层板的,而且最小数是2层,那如何做单层的呢?(因在2层下,零件做出的PAD都是两层的,在TOP层和BOTTOM层都有)
2。零件的外形是放在丝印层还是ALL LATERS?我见到例子都是放到ALL LAYERS中,那么如何区分是TOP层的丝印还是BOTTOM的丝印?
以上请高手指教!谢谢!
1。要做单层板POWERPCB要如何设置?好象做出来的封装都 是多层板的,而且最小数是2层,那如何做单层的呢?(因在2层下,零件做出的PAD都是两层的,在TOP层和BOTTOM层都有)
2。零件的外形是放在丝印层还是ALL LATERS?我见到例子都是放到ALL LAYERS中,那么如何区分是TOP层的丝印还是BOTTOM的丝印?
以上请高手指教!谢谢!
1、封装是多层板的不要紧,出Gerber的时候只出单层的就可以。
2、零件的外形是放在ALL LATERS, 区分是TOP层的丝印还是BOTTOM的丝印是在出Gerber的时候选择component outlines 是Top Mounted or Bottom Mounted
哦!谢谢!那是不是说POWERPCB一定要出Gerber给PCB板厂呢?因为以前用PROTEL99是直接给PCB文件给PCB厂的,不用转成Gerber