求助：盲孔的一部分打在焊盘上会影响焊接吗？

一个PCB上有一些盲孔打在BGA的焊盘上了，并不是打在焊盘的正中心，孔的大小为0.1/0.3，焊盘为0.3，会不会影响以后的生产呀，请指教，谢谢。

过孔与焊盘最好不要相交，最多相切。打在焊盘中心是没问题的.

这样作会有什么危害呀?我的这个板子上有好些呢，因为这个BGA的pitch是0.5，不是容易走出来。

可以打在焊盘上,不过贴片要找好点的工厂,不然BGA的小球上容易起水泡,引起虚焊.

有的时候这种情况真的明知不可而为之，特别是做一阶的PCB，BGA出线太难了。

打在焊盘上是没问题，但一般是在焊盘的整中心，我现在的一些过孔不是在焊盘的中心，是偏了一点，或多或少，对SMT是不是会有影响?

盲孔是可以的打在pad ( pad邊比較好, pad中間會影響加熱溫度要提高), 會影響bga一些吃錫量, 要加大bga 錫膏孔就好..(不用加太大)

楼上的兄弟怎么和上面的两个兄弟的观点正好相反呀，我现在有些晕了，到底是打在pad的中间好呢，还是打在pad的边上呢，盲孔的孔还是有一部分会在pad上的。

在学习呢！

最好不要打在BGA的pad上，这样会漏锡，引起BGA的虚焊

学习

哦！真是学习了

学习

0.1的孔，神话。

学习啦

谢谢

是的，会漏锡的，最好不要打在PAD上

根据可靠的SMT实验数据，pad上孔的位置的优劣如下图：

这是有比较大的手机公司做的实验，数据是很可靠的！

...................................

盲孔在PAD上，这种设计在HDI上很常用的，这样的盲孔在PCB制作时要进行填铜处理，如果填铜效果不好，SMT时容易造成BGA焊球气泡。