这个晶振为什么不用地包起来？

左边是一个4M的晶振 芯片是NXP的6601收音芯片 下面的地是独立的一块模拟地  这个板子是个专业画板公司画的 不太理解为什么空间那么大 敷铜的时候为什么不把这个晶振包进去 是不是晶振的频率太低 包不包括进去无所谓?

晶振的地要独立才行啊，不能把其它的地包进去

晶振是数字信号，如果用模拟地包起来，可能会给模拟地带来noise。个人意见

请问你的晶振的负载电容是多少pf的。有的人是为了负载电容值的精确。而不圈地。我见过一块美国的板子，晶振底部的中间层背面的铜都被挖去。

减小极间电容 一般用于高频率石英 一般石英下方铺地是为了减小EMC 增强抗干扰能力

外接石英振荡器 内部是一个正反馈的反向放大器 产生模拟信号

这个我就真不懂了

专业的画板公司也有水货的人啊。呵呵。看他喜欢不喜欢包它了。

也看一下

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看它的走线好像不太规范......是不是个人因素就很难得知了

大家一起来学习........