hatch和flood区别？

hatch是不改变原来的普通形状的铺铜

flood是重新灌铜

更改线路当然要用flood了，

是这样的.3.3v转成5v出来时线要加粗,今天我请教别人的时候,他说要给这几根线铺铜,用的是hatch命令.对吗?

先纠正一下，flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜是指用Copper手动画铜皮。我猜小编同事的意思应该是铺铜，而不是灌铜。

而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：

Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.

Flooding会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。Hatching则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。大部份情况下，你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时，或当你修改了间距规则时，请使用flood。

向前辈drywell,blackbegger致敬.我之前概念是一直很模糊,现在稍微清晰一下.^_^.谢谢

不怎么样啊，BS一下！

不好意思,小妹新手上路,让前辈鄙视了

我的一般是画完首次铺地时和修改时才用flood,平时打开文件看图就用hatch，其它的电源线等都是用手工画铜皮

以上说的很好。因为我们是做PCB的客户经常发一些文档过来我们就知道是要HATCH而不知道是什么意思

以上说的很好。因为我们是做PCB的客户经常发一些文档过来我们就知道是要HATCH而不知道是什么意思

flood是重新覆铜，而hatch是按照原来样子不变显示出来

谢谢分享。.....................................................