求助——建PCB封装时的丝印问题

  建PCB封装时，边框轮廓要放在哪一层，我看的一些资料有的说放在TOP层，有的说放在silkscreen top层，不知道应该放在哪一层，请指点！谢谢！

all 層

而且有專用繪製指令.......

大都是放在silkscreen top的．

当然是放在top silkscreen 了.放在TOP层就相当于有走线了,就是说有铜箔了

应该放在ALL层，这样在输出DXF时是可见的。我你也可以编辑PADS自带库的元器件封装看看。

silkscreen top