镀金和选择性镀金的区别？

大家好

面试题目：全板镀金和选择性镀金的区别是什么?

简单的说，流程不同，目的不同，全板镀金是在电镀的时候镀的，选择性镀金是在阻焊字符以后通过引线进行局部镀金。

不是很明白

这两种方法对板子有什么影响没?

全板镀金因为油墨同金面的结合力不好，所以一般大铜面需要做网格，焊盘上都镀上金了，在自然条件下存放的时间也比其他工艺的久。一般是邦定板。

选择性镀金一般是手指位，是不需要贴片的，贴片位置可以做其他工艺，在流程上比较麻烦一点，金厚可以做的更厚，以提高手指的机械强度，保证电气性能。一般是卡板。（网卡，声卡，显卡）

谢谢呀

懂啦