求助：BGA封裝制作問題

BGA焊球直徑0.35-0.45mm，間距0.8mm，因為要節省費用，我把焊球做成了11mil=0.279mm，solder mask為14mil，是否可以這樣做，請問這樣做會帶來什么不良影響。請教有經驗的兄弟姐妹們了。

建议:如要节省费用,可以焊球直径取它规定范围的小值,但不要太小,会影响信号、电源的质量，以及容易虚焊.

有疑问:可给我发邮件:midisamboy@163.com,QQ:981751506

謝謝