有关钢网问题
此图为工厂给的钢网文件的PDF的文档
此图为本人用PCB文件出的钢网图
上下两个图片是镜像过的
请问IC中间的散热焊盘要做成第一张图那样做成两半,是否正确,
实际本人出的钢网图不是这样的,
主要是IC中间的那个焊盘,请高手指点一下.
自己先顶一下
这样也可以.这样的目的是避免IC中间焊盘多锡,若多锡就会出现中间隆起,那就给IC造成安装的不便,有可以省点锡.
那三楼的意思是两种都可以哦,
顶一下
应该是两种都可以，不过从可制造性考虑，第一张图能避免3楼兄弟说的那种问题发生。中间铜皮是单纯散热的吗
中间铜皮肯定是散热的.这两种方法都行的,但推荐是第一种.特别在贴片电源IC时.这种方法用得最多,象1117,封装是SOT23时,该方法最好.
怎么中间没有钻孔?做样板时手工焊接可是有问题的。
先谢谢以上各位大侠的回复
其实散热焊盘中间是有钻孔的,只是这里看不出来,都是黑色的,那个小的IC中间的焊盘就没有钻孔了,
因为是邦定IC ,中间不允许有钻孔,不知道邦定IC是不是也是像以上这样出钢网图了.
应该是第一种 第二种 锡会多 热焊盘 如果是SMT 不要有通孔 要不然锡会露掉
有没有帮忙啊
不错,顶一下！感谢小编！
我们都是三楼的那种做法
bonding IC 不可能刷锡啊 所以做钢网时不用把此IC做出来。
wutongguo此图为本人用PCB文件出的钢网图
我从没出过钢网图,我认为就是将PCB上的SOLDER MASK提取出来就行吧还是另有他法?
学习了！
钢网是用来涂覆锡膏的，为何要把散热焊盘做出来呢?做出来只有坏处，没好处的，难道你还想用锡膏来散热不成?这样反而给PCBA维修的时候带来麻烦啊！
绑定IC地方要是做出来了，就麻烦大了，因为有些PCB是先贴片，后绑定的，绑定的地方有锡了，还能绑定吗?能绑定，那不良率将是很高的啊！拉力也可能不够的哟！
以上是我个人意见，只做参考！
大家努力，楼会更高！人会更充实！
学习一下