PCB 板 MARK点 标准

哪位大虾能帮忙给一个标准的MARK点形式，还有LOGO标志

每次做板都让PCB厂家做成焊盘了，我认为MARK点和LOGO应该是裸铜的

我一般都是在SOLDER MARK 层

但是做出来 的板子  MARK点都做成焊盘    LOGO做成了丝印

请问应该设置在哪一层       有什么 要求

请诸位帮帮忙解答，

感谢

MARK点是在SOLDER MARK 层，且是一个直径为1MM的小焊盘

LOGO应该是丝印层

MARK点你该在线路层设计一个1.0或1.5的圆PAD，然后在阻焊层上设计一个3.0的开窗。

同时阻焊开窗应与线路保持0.2的距离，防止露线。

MARK点不需開paste mask,您確認一下.

谢谢大家的帮助

Fiducial mark:光学点,Gerenally,finish size is about 1.0mm or 1.5mm and corresponding solder mask open window size is 3.5mm or 3.5mm,main function is use for a reference mark for SMT.Fiducial mark design in circuit layer and its common shape is round and suqare.BTY,LOGO is designed with silkscreen or solder mask ,only for sign the PCB factory UL and other symbol.All above information only for your reference,BTY,I am a technical support engineer.

我现在的MARK 点是一个直径50mil的焊盘

再画一个 直径200mil  宽度10mil的圆  将圆与焊盘COMBINE

添加SOLDER MARK 层， 设置直径为220的圆

但是做出来的效果也不是很理想 

请问这样做也不行么

有没有人告诉我  MARK 点的真的不好做吗

为什么总达不到想要的效果

到现在都没整明白  到底是我设置不对，还是制板厂有问题

谁能告诉我答案?