请教走线方式问题

看到别人的板子，如图中经过电容的是电源和地线，所以走线都比较粗，差不多快覆盖焊盘了。请问这样的走线会产生什么问题吗，比如工艺上的。

进入焊盘的线宽是不是一般不要超过焊盘尺寸?顺带问一句，在布双层板时，如果底层能够做较完整的铺地面，顶层还需要单独走地线吗还是直接过孔到底层?大家一般都是如何处理的?孰劣孰优?

直接打过孔,

这会有什么问题，我经常这么用啊?

底层是完整的地，就直接打地过孔。

肯定的了,如果走粗点,会是电源更稳定.

有一些大电容还用大铜泊全盖呢..不过那样就要真手工开窗..不然可能会很难焊...

进入焊盘的线宽是不是一般不要超过焊盘尺寸,特别是0805以下封装的,它们两个PAD中间距离本来就小,如果超过的话,做出板子容易出现短路等问题

很难焊。

做花孔连接。

很难看，用shape