埋孔讨论

如图，

bga的pitch为0.5mm,如何避免把孔打在pad上，就像图中所示，公司生产说，这样会使bga虚焊，怎样进行规则设定才可以避免，有没有这方面的高手知道怎么做的，当然是以满足当前国内制版工艺为前提的。

我感觉是不可能实现的，0.8MM pitch的bga还差不多。

也欢迎大家讨论。

自己顶，好像没人知道哦

做激光孔可以打在焊盘上

打焊盘正中心就好

要不就打到焊盘外面，要不就打在中间，最好不要打半边，不要打到半边就不会有问题了 ！

在学习中

难怪国内设计的水平这么差, 都是因为你们这些BC在设计东西, 不懂不要瞎说,via 打在bga的焊盘的中心或半边都不成 , BGA器件 一定要塞过孔的,打在中心或旁边无法塞孔 , 塞孔就将焊盘涂敷绿油了,不能焊接, 不塞孔吧, 焊接时锡膏已化, 过孔有毛细效应,化了的锡就被过孔吸干了,bga焊盘那么小能有多少锡可以吸?

肯定就虚焊;了,一共将过孔 放到4个BGA焊盘的中心,在连线到bga焊盘上,做扇出. 做设计要系统的考虑到你的板子的是否可以加工(可制造性,易制造性),可焊接, 可测试, 易维修, 已经高可靠性等等... 否则你永远是个上不了台面的, 有空多血一下相关的标准,规范,制程等等,多看看日本,美国欧洲的板子,人家的板内密而不乱,在看看你自己的, 你就会发现自己的板是那么的难看,更不要提什么高可靠性了.

以下是引用zhjook在2007-11-17 11:09:00的发言：

难怪国内设计的水平这么差, 都是因为你们这些BC在设计东西, 不懂不要瞎说,via 打在bga的焊盘的中心或半边都不成 , BGA器件 一定要塞过孔的,打在中心或旁边无法塞孔 , 塞孔就将焊盘涂敷绿油了,不能焊接, 不塞孔吧, 焊接时锡膏已化, 过孔有毛细效应,化了的锡就被过孔吸干了,bga焊盘那么小能有多少锡可以吸?

肯定就虚焊;了,一共将过孔 放到4个BGA焊盘的中心,在连线到bga焊盘上,做扇出. 做设计要系统的考虑到你的板子的是否可以加工(可制造性,易制造性),可焊接, 可测试, 易维修, 已经高可靠性等等... 否则你永远是个上不了台面的, 有空多血一下相关的标准,规范,制程等等,多看看日本,美国欧洲的板子,人家的板内密而不乱,在看看你自己的, 你就会发现自己的板是那么的难看,更不要提什么高可靠性了.

老大，知道你是高手，看清楚了，0.5mmPICH的BGA,0.1MM-0.3MM的激光孔，公司的间距要求是0.1MM,请告诉我怎么把孔打在4个pad的中间，间距够吗，不是0.8mm pitch的，再说了，我发这个帖子的目的是讨论的，不是让你在这里骂人的，你如果知道打孔走线方式，不妨放出来，大家学习一下，也佩服你，而不是在这里乱放P,冒充自己很懂

不好意思,刚换输入法,不习惯,错别字较多,给个图看

6层,这个是底层的, 这个bga 就是0.5的焊盘,间距0.5mm的,

pad＝0.25MM,线宽、间距＝3mil，?

孔内径0.1MM,外径0.3MM?

是不是这样的设置?

樓主圖上的過孔應該是盲孔，

我在設計手機板時一般把盲孔打在bga的焊盤上，最好在焊盤中心

盲孔用激光孔

以下是引用5718366在2007-11-17 13:29:00的发言：

樓主圖上的過孔應該是盲孔，

我在設計手機板時一般把盲孔打在bga的焊盤上，最好在焊盤中心

盲孔用激光孔

是的，是一阶的盲埋孔，

看zhjook高手的走线方式好像打的是通孔，

如果那样打埋孔，埋孔好像没法打啊

如果是通孔，又好像太小了，不知道国内的工厂能不能加工，

还望ZHJOOK出来解答疑问，谢谢！

7楼码字的好笑人哦

我也很想知道，现在也正好面对了这个问题

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