如何画Past Mask TOP层，请各位仁兄义姐帮忙！

根据我的经验PAST MASK TOP层就是SMT时用网板耍上锡膏的那层，但是同样一个焊盘，TOP上的面积要大于网板网板上漏孔的面积。而给厂家制作网板文件时需要的光绘文件正是PAST MASK TOP层，那么也就是说PAST MASK TOP层上此焊盘的面积要小于TOP层上对应焊盘的面积了，请各位仁兄义姐确认我的观点是否正确，如果正确的话那只要是TOP层上有的SMT贴装焊盘都需要在Past Mask TOP层上重新画一编吗?有没有简便的方式。

看不明白

你搞错了,PAST MASK TOP层就是SMT时上锡膏的层,和TOP上的面积一般大.而SOLDER MASK TOP层就是用来涂阻焊油的层,一般而言,SOLDER MASK >AST MASK =TOP.

不需要在PAST MASK层上再画一便,你去了解 CB文件出GERBER文件的方法就知道了！

一般不需要画，但如果你要做一个散热焊盘的话，可以先画个铜皮然后定义其属性及所在层即可

首先谢谢各位热心朋友的回帖，针对四楼回复的贴在来看，我们公司在做网板（SMT刷焊膏时用的）时其网孔面积就是要小于对应PCB TOP层焊盘面积，这样是考虑锡膏刷上PCB焊盘后会有一定的厚度，而焊接时元器件会将锡膏压下，造成向外扩散，这样就可以有效的避免相邻比较近的焊盘由于锡膏的扩散造成的桥接了。因此我在一楼提出的问题还是需要有过这方面经验的同行帮忙回复一下，谢谢！