关于去绿油的问题

      有很多电路板边上那一圈绿油都被设计成去掉，露出铜皮，手机板更是如此，每一个区域都是用阻焊层在铜皮上画线分开（当然有的地方是为了焊接屏蔽罩而去掉绿油）。我是想问各位大哥，把铜皮上的绿油去掉到底起什么作用?露出一圈圈的裸铜难道是为了好看?

不明，我是新手。

隔离及屏蔽，线一定是接地的，你可以看下

我也知道那一定是地线，但是我不明白为什么要把上面的阻焊层去掉露出铜皮。期望解答。

我也想知道

这跟高频板的...EMI..EMC...都有关....

具体的还期待高手解答....

呵呵，只能问做手机的人了

大哥,这我就更加不明了,高频板上的铜皮的确影响到EMI及EMC，但区区铜皮上的绿油难道还关系到EMI..EMC?

晕！高手们都跑哪去了?

好像是为了均匀散热,因为手机大部分都是BGA,

和贴片工艺方面有关系,具体是什么我也不是很清楚

要问做过手机的了.

不怎么样啊，BS一下！

绿油对于高频信号也是高阻抗的导体
由于电流有趋肤效应，即更多的信号流经导体表面
去掉绿油则使导体表面变成了低阻抗的锡

怎么贴图片上来呀?

这个事关EMI/EMC，通过这些地将各功能块分割开来，与外壳配合（外壳上对应区域开了腔体和骨位）对功能块进行隔离，形成密闭的隔离空间，避免各功能块之间的互相干扰。这部分露铜就是便于与壳体连接的，在壳体的骨位上附有导电的金属布/或者导电导磁的胶体，PCB与外壳合在一起就实现了他的功能。（我不是做高频电路的，只是推论来的，如有误导别骂我）

法拉第屏蔽罩

很简单是屏蔽！从你发的PCB板看的出来，此PCB板按频率或则功率进行物理分区，分区要用金属进行屏蔽，屏蔽的金属要去PCB板完全接触，也正好接触PCB板的开天窗的地方，也就是没有绿油处。你那个PCB板是镀金的。

晕，不就是贴个屏蔽罩的吗?

怎么去绿油啊。 请高手指点一下。

ESD