微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 关于多层板,还有个疑问请教这里的大侠

关于多层板,还有个疑问请教这里的大侠

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

我一直以来都觉得并且也是这样做的及内层的走线层不包地,

但我现在所在的公司的工程师非要让我把每一层都包上地除去电源层外.

烦请哪位帮我分析一下倒低内层的信号层要不要包地,包地的好处及不包地的好处.谢谢了.

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top