有没有画过TMS320C6416的板子的大侠啊？

封装是bga-532的，脚间距好小，用多少mil的线宽和线距合适啊?

下面是封装的图

单位是mm

请大侠指教一下，第一次化bga的，没头绪呢。

没人回帖啊。

说下我的封装吧，bga封装是我自己做的，引脚焊盘中心距如图为0.8mm，焊盘直径为最小的0.45mm，

这样两脚间只有0.8-0.45=0.35mm的距离，换算成mil为13.779mil

我设的线宽为6mil，线距为6mil

rules规则如下图

按照上面的rules走线的话，线就拉不出来了。

请大侠赐教啊。急~~~~~

6416和6455一样，BGA之间间距0.8mm，把BGA做成0.4mm的，走线和间距按照5mil来做就可以了，完全没问题

   学习了   谢谢

5mil,5mil的规则就可以了，都是那么做的

3楼的大侠，做成5mil的话成本好像很高的样子，我也是想把BGA是焊盘做小点，如果按照走线和间距6mil来做，那BGA就要做成0.34的，这样的方案能行么?

还请指点下，谢谢~~

oh，对了，还补充问一句，这个BGA走线的via过孔用多大的合适呢?

为啥没人呢?

麻烦有人知道的话指点一哈列。

BGA过孔用多大的啊?

谢谢~~~

就没有人指点下啊。

我真的需要知道列。

扇出的过孔用多大呢，还有如何扇出呢?