这样的过孔怎么设置?
谢谢!
普通的通孔做不到的!
只有埋盲孔可以做到!
当我设置为通孔时,那么即为上下两层导通?而中间两层即会自动与通孔开路?还是要在中间两层手工将过孔处的铜CUT掉,防止中间两层与过孔短路?
你的问题都不成立
要是有什么不懂的
可以和我交流
QQ 418408831
通孔是肯定会只通上下两层了,要是也中间的也通那不就短路了吗!
如果你想1\2\4通 你就用盲/埋孔 1-2 2-4 这样可以实现!
其他的方法我就不知道了1
这位仁兄第一次做4层板吧?
不是第一次,之前我一直用Agilent ADS画的,它的设计理念只有铜和层,没什么制约,很灵活。
现在试用POWER PCB画,不知道它的情况。
那么中间两层与过孔的安全距离是多少呢?怎么设置?
如果只加一个过孔,直接CUT铜,11
太深奥了,我根本不懂你们在说什么?通孔肯定是4层都通的了,不然怎么会叫通孔,被你们搞糊涂了
在第三层KEEPOUT就好了
我觉得小编的意思是,1、2、4都是GND,用过孔八这三层连起来,
那就把过孔的网表设和1、2、4的网表都设成GND,然后敷铜就好了!
呵呵!
我也是新手,说错了,多指教,,哈哈!
过孔也只是网络相同时,才会连在一起,不同的层,不同的网络,过孔是不会连接的,你想短路也短路不了。
有点晕
如果了解 PCB生产流程 就知道 这是不可能的
我以前是Agilent ADS设计的,它在设计中没有为过孔,焊盘等这些组件作特别对待,它的理念只有铜。所以它的做法是:把孔影射到一,四层,并在第三层中make clearence,这样一,二,四层和过孔短路,第三层不短路。
经过两个星期的POWER PCB学习,了解到它把过孔,焊盘等建模出来单独对待的,这样,只要是通孔,就会自动和通孔之间内层保持安全距离(即保证和通孔开路),这样,帖中说到的要求在POWER PCB中是不能用通孔来实现的,而是要用盲孔来做,一个盲孔影射一,二层,一个盲孔影射二,四层这样子。
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Re: 如果了解 PCB生产流程 就知道 这是不可能的
我都已经出板子了,怎么会不可能?
这种设计需求是很正常的。
可能是因为你没有了解我的意思。
mingway:
我觉得小编的意思是,1、2、4都是GND,用过孔八这三层连起来,
那就把过孔的网表设和1、2、4的网表都设成GND,然后敷铜就好了!
呵呵!
我也是新手,说错了,多指教,,哈哈!



聪明!
我想还是没有必要去考虑去怎么设置,既然可以做四层板,应该有足够空间放一个过孔的焊盘位吧!
一个过孔焊盘搞掂?你意思是只要一个过孔焊盘把一,二四层连通起来就可以了?只要是连通的就可以?
那我反问一下,如果你的一块板中,只用一条1mm宽的铜线来做地,所有的信号返回路径都只能沿这条铜线,这样的系统会好吗?
全是辖扯!
哈哈!其实都没有说道点子上。通孔自然四层都通,关键是内层如果不需要和这个通孔连,软件会自动不接线的呀,而且pcb加工厂通常的做法是不接线的盘和通孔都会去除的。不知明白否?
sa29675

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发表于2008-7-28 14:52:00

第 24 楼 





哈哈!其实都没有说道点子上。通孔自然四层都通,关键是内层如果不需要和这个通孔连,软件会自动不接线的呀,而且pcb加工厂通常的做法是不接线的盘和通孔都会去除的。不知明白否?
其实我当初要问的就是这个意思,搞了些通孔,POWER PCB中怎么保证第二层和这些孔短路,而第三层不和这些孔短路。
wangxs

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发表于2008-7-28 9:00:00

第 23 楼 





全是辖扯!

请问这位初级工程师,“扯”在哪里了?
这样简单啊,在过孔的第三层位置keepout(静止区)不就行了,或者加cupper out区
对啊,没有必要用盲埋孔哦。盲埋孔的工艺比通孔贵很多。
如果连接的是地网络,只要在第三层设置禁止铺铜区(Keepout)就行了。
如果是其他网络,就不存在这个问题了,不同网络之间会自动避开安全间距的,不可能连接在一起。
“那就把过孔的网表设和1、2、4的网表都设成GND”这是什么意思?
