微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 做6层板,灌铜时要热焊盘好还是不要好?

做6层板,灌铜时要热焊盘好还是不要好?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
BGA下面好多过孔,如果用热焊盘则很多过孔不能覆铜,而选择FLOOD OVER覆铜则所有过孔均能覆铜。不知道怎么样设置为好?谢谢。

热焊盘较好,减少虚焊等问题.

焊盘用热焊盘,过孔用FLOOD OVER

同观点

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top