Layout BGA扇出操作的旧题(附图)

PADS Layout扇出操作的旧题，我搜索了论坛的帖子，按照别人说的去做，结果如下，没有扇出完成，不是那种希望看到的整整齐齐的过孔排列……请注意看绿框中的提示,，怎么回事?谢谢！

扇出时,最好把背面的一些电容先移出去,等扇出之后,在放进去.

你可以选择这个需要扇出的器件,然后右键属性,里面有关于扇出的设置,你可以去看一下,然后在设置.

那个绿色的框只是说明你现在扇出后的情况,有多少个网络没连,连了多少个吧,没什么特别的.

谢谢楼上的MM！我是那样去做的，不过看到的样子却不是我想要的。

再去看看！

把背面的一些电容先移出去还是不行。不知道是哪里的问题……

BGA啊！

是不是你设置的过孔太大了,BGA里放不下呢?

不是过孔太大，我手动在四个pad的空隙间能放下via的！

网格我也设置为pad与pad间距的一半了，为什么没有效果……

要不你发给我,我帮你试试,chaixiangting@163.com

好的，我记下邮箱了！现在在调试一块开发板，容后注意查收邮箱！

注意网络的约束设置,如孔到焊盘,线到焊盘的间距是不是太大

loushang的说对了！谢谢！下班