灌铜引发的疑问(已解决)

灌铜引发的疑问(待解决)，先看图，如下图。

1，我设置的是两根track跟pad连接，为什么篮圈标出的都是一根track与铜皮网络相连?

2，我已经在rule中设置同一网络间距等于0了，为什么篮圈示出的pad与铜皮网络没有连接上?

谢谢！

 那个粗线是你自己拉出来的线吗?

flood over会全部连上。

同楼上

知道怎么flood over吗?  苯

先谢谢xfcy大哥！粗线是我自己拉出来的。其实我1楼的问题提法有点欠妥。我是说，我设置的是2根线与铜皮连接,为什么没有连接呢?（看见的那一根线是我自己拉出来的）。

flood over我知道，就是图中显示的选项卡中把这一项选择上，就会将篮圈中的pad全面连接上。我的问题是：

为什么不是选项卡中设置的2根线形式的花焊盘?

谢谢！

另外，加个图，如下楼所示！

此图我进行了图片处理：

1，如设置框的黄色矩形圈出区域所示，我设置的是2跟线跟pad形成花焊盘，应该是篮圈包围的焊盘中的黄色线条的结果才对（黄色线是我用PS添加的）：即有两根线跟铜皮网络相接，如黄色线那样的连接效果。
2，如下图椭圆红色圈出的区域所示，无论我修改pad形状为八角形或其它别的形状，都只是圆形的样式。这是为什么?
3，难道是我对1中的黄色矩形圈出区域以及2中的椭圆红色圈出的区域，对这两个地方的设置应有的效果理解错误?
谢谢！

自己up下！

自己再顶一下！

把你自己拉的线栓了重新FLOOD 一次OK

楼上的jarry512013您好！

你的“把你自己拉的线栓了重新FLOOD 一次OK”是什么意思?

把线锁定住再flood一次吗?

已经解决：

谢谢chenlianming。

按照您的办法，OK了！如下：

途中黄蓝圈出区域就是基本的效果了。另外，灌铜过程中出现一个记事本，如图中左边所示。只是个警告友情提示吧。内容如下：

THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- default.pcb -- Thu Apr 24 19:51:09 2008

       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions

Report of Thermal Spokes Generator.

On Top:
U1.1    (5.08, 5.08) # = 1

Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads:    0