微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 铺同的问题PADS2005

铺同的问题PADS2005

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

铺同的问题PADS2005:

我想问一下,关于铺铜的东西,一般布线层都需要铺那种铜呢,不是有几种吗?

具体操作怎么弄的呢?

我铺铜后发现在走线层铺铜有很多错误,不知道是什么原因,是不是间距?

是否定义了铜皮的电性属性?

我已经选好网络,全选GND网络,另外我想问一下负层GND能不能走线呢,走不了,如果走在POWER层吗?要做什么保护吗?

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top