封装制作中layer25层要不要加？
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
在PADS里制作元件封装时，元件焊盘除了顶层，底层和内层外还要不要加第25层?请高手指教！
不用加25层,是不会出问题的.
不加
layer25层是做啥的?
期待有人回答
25层是用於做負片隔離的，防止內層短路
看你的应用了
25层是用於做負片隔離的，防止內層短路
5718366 6 楼 说的对,
25层是用於做負片隔離的，防止內層短路.
今天总算知道了layer25层的作用了.
只对THROUGH HOLE 器件有必要，SMT的没必要
o
制作THROUGH HOLE 器件PCB DECAL添加LAYER 25，制作SMT器件不需要添加LAYER 25;那么CAM输出时,是否要在LAYER选项里面Add LAYER25层?请各位大吓指教.
我发现，加了25层你在移动元件的时候会有个外框眼着动，要没有25层就没有了。
我看的有的加了的一般都比焊盘大一些，一般大多少合适呢?期待高手详细讲解。