微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 请教赋铜

请教赋铜

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

对板子修改后重新赋铜,明明赋铜边框为覆盖了整个设计,但是灌铜后发现中间有些地方没有被铜皮覆盖,还是以前的轮廓,再verify design的clearance验证时,发现哪些没有被铜皮覆盖的轮廓与焊盘之间的安全间距出现了错误,为此,我选择那些没有被铜皮覆盖的轮廓重新灌铜,这才被铜皮覆盖了,再进行verify design的clearance验证时,没有错误,但是进行verify design的connecity验证时,出现了两个赋铜之前没有的错误,仔细检查发现有个角处出现了死铜,另一个错误标志出现在一个焊盘上,但不明白是什么错误,我只好手动删除了那个死铜,结果再进行verify design的connecity验证时,两处错误都没有了。我用的软件为PADS2005,现有疑问如下:

1、为什么明明灌铜边框覆盖了整个设计,但是为什么中间有些地方没有铜皮覆盖?而要进行两次甚至三次灌铜才能全部覆盖?

2、明明选择删除死铜,为什么还是出现了死铜?

3、为什么删除一处死铜可以更正两处错误?

我也想知道呢

先看看書

不会是软件出错了吧?

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top