微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 请教各位朋友,这个PCB封装怎样做呀.

请教各位朋友,这个PCB封装怎样做呀.

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

图1中可以把它当作元件来画,图2也是一样的,先画过孔再在过孔的边上加过孔。

手机图哦!

图1的是手机的涡仔片封装哦!是怎么画出来的啊,请各位发表吧!

图2可以在CAD导进来用,图1的话,就直接画形状一样的铜皮,加一个小焊盘,然后结合就可以了,也可以用CAD图导进来,按照图画;很简单的。

楼上说的方法我认为是最方便的了,先画好异型的铜皮再associate到一起;图2可以随意了,n多孔组成一个元件呗……

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top