E有0.5间距BGA 设计经验的请进

球间距为0.5MM的BGA，有四排，在设计时，封装焊盘应该为多大合适?盲孔外么应设多大?BGA如何扇出?有经验的来说说。

关于这类芯片的焊盘和走线，都严格参照器件SPEC来即可。元器件spec中会有详细说明和建议。MTK的6223芯片就是一款典型的这种芯片。

一般来说，在芯片内部设计规则为3mil走线3mil间距，并且第一圈和第4圈上不能过孔，否则2、3圈的走线绕不出来。走线前期，应该把所有线都先拉出来，以防到时有走不出来的线路。

球间距为0.5MM的BGA，有四排，在设计时，封装焊盘应该为多大合适?盲孔外么应设多大?BGA如何扇出?

四层:外两圈用3/3mil的出线,封装焊盘0.27MM,内两层用盲孔连接次内层或通孔第三层出线.盲孔4/12.通孔10/20.

六层:4/4mil外一圈用表层引出,次内圈用次内层,封装焊盘0.275MM