铺铜有些空间无法铺进去，有些PAD不能自动连接

不能再简单的双面板了，铺铜时出了问题：

 U3下面很大部分空间铜无法灌注，U3的所有引脚定义跟其他的几个元件一样的，也没有做其他任何设置，但就他下边有很大部分空间无法灌注。可以比较上面J1，一样的封装，J1内容有填充，但U3就是不行。而且单对U3来说，其左边一个PAD可以被铜自动环绕，但右边一个怎么也不行！

另外就是那U3、J1那些接地PAD也无法自动与铜层（铜层网络也为GND）相连，比如U3上排最右边两个引脚都是GND，但就是不能自动与铜层相连，我还另外加了一个过孔才行。不知道是怎么回事呢?

请教各位大侠了！

打开Keepout颜色设置,看是不是的个禁止灌铜框,把它取消再重新灌铜就可以了.

楼上朋友说的是PCB板中设置KEEPOUT还是DECAL EDITER中设置封装KEEPOUT ?

我找了，并调整了颜色，还是看不到禁止铺铜框

麻烦朋友再指点下！

支招啊兄弟伙些

把文件发过来看看.我很感兴趣！

已经找到问题了，是误画挖铜区域后造成的。选择Copper Pour Cut Out后就可以看到所有挖铜区域了。感谢WDLIN提醒，感谢热心的liuwei058和所有关注过的朋友

哥们不用客气

还不客气呢?你都没指点人家！哈哈开个玩笑.

我也跟小编有类似情况。但我没有误挖铺铜区

什么原因，帮解从答