pcb焊盘渡层工艺

因之前涉及PCB工艺方面的工作较少，现上级指示要我完成一些关于这方面的报告，请各位高手帮下忙，指点一下，如下：

1、各位高手你们设计的PCB一般对于：PCB焊盘表面渡层的工艺及焊盘渡层成分的要求，还有渡层的的厚度要求是怎样的；

2、PCB铜箔厚度一般要求多少（现我们要求1 0Z），还有就是35UM与1 0Z有什么区别（有些板厂为35UM以上）；

3、PCB在拼板过程中会出现元件偏移的现象，一般各位要求误差为多少，0误差板厂反映很难做到；

4、还有一些关于PCB成品检测的要求事项及规范。

以上，烦请好心的高手们提供一些参考的数据，谢谢了。

烦请各位高手们指点一下，谢了。