请教powerpcb的封装

在via或是drill的封装的时候,应该是需要加上layer25,直径比其他层要大20mil,这样可以
在铺铜的时候使铜皮远离焊盘10mil.

不知道这样说对不对?

可是现在加了layer25没有什么用,铜皮离开孔的距离是确定的,为design rule中的值,

这样就很不好了,如果焊盘大小不一样,铜皮距离焊盘的距离就不确定了,

只能把design rule设置得很大.就有好多地方不能铺到铜了.

简洁的说,问题就是要怎么做封装才能铺铜顺利.

请大侠指教, 谢谢！

Layer 25 is used to define the pad oversize for thermals and antipads on CAM (photographic negative) planes.

25层定义的是planes层的OVERSIZE，不负责元件层的OVERSIZE；

“这样就很不好了,如果焊盘大小不一样,铜皮距离焊盘的距离就不确定了”

上边的这句话也是不对的，design rule中设定的安全距离是焊盘边缘到灌铜的间距，这个距离的设定与PCB的工艺最小值有关，与成本有关。不会“铜皮距离焊盘的距离就不确定了”

哦，明白。

L25定义的是内层安全间距

design rule定义的是元件层中焊盘边缘到灌铜的间距

thanks ！

明白