请教个关于“design rules”的一个问题

今天在布板时遇到这样个问题，一开始在“design rules”中 via 和 copper 的距离设置的是0.2mm, 后来想将其改小，但怎么也改不过来，重新敷铜也不行，请高手指点，谢谢！

怎么改的呢?

将 via 和 copper 的距离由0.2mm改为0.12mm,但是重新敷铜后via 和 copper 的距离还是0.2mm

是这样吗?

只改 COPPER 那行第二列，将他由原来的0.2改为0.12，谢谢！

干吗改的这么小呢?

因为有一个IC是BGA封装的，之间的过孔间距比较小，我想让过孔之间也能敷上铜，有和高见吗，谢谢！

那就对这个器件独立设置规则

器件的规则高于默认规则

对头