请大家帮我看看
时间：10-02
整理：3721RD
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bonding IC IC的一种封装的一种方法,优点:省钱,面积小 缺点维修不方便.
邦定IC
同意。但不知道怎么把公司标志加上。
学习了
邦定IC,公司标记 是要自己制作的了 做到丝印C里的
COB(Chip On Board)封装，也就是所谓的邦定IC。如2楼所说，使用cob可以降低成本，常用SMD封装使用COB后会降低0.2-0.5美元的成本。当然IC邦定费要另计。但是使用COB时生产的测试会麻烦一点，也不易维修。公司标记，一是通过DXF转进来，二是用一个叫bmptoasc的软件，自己找一下。
邦定IC一般只有在量极大的情况下才使用
不对。量大的时候用的是开掩膜的，量小的时候就烧录。