关于电源层铺铜问题

多层板的电源层用的是Split/mixed Plane，这层里有多种电源，在画完每个电源的边框后，用POUR MANAGER里的plane connect,灌铜，在铺完一次铜后，为什么没次打开这个PCB是都要点plane connect，才能显示铺铜，点hatch all却不行呢，这样的板能去生产吗?

那是因為一層里面有好多電源分割，鋪銅的時候有優先關系

你可以把最外面哪個鋪銅區的優先級設為1，里面的全部設為0

應該就沒有問題了

可以試一下

記得勾上那兩個選項,下次打開,hatch all就可以了

我还没有遇到过呃，学习了。谢谢！

好帖当然要顶了^_^

不知道樓主的問題解決沒有

到底是什么原因造成的

谢谢大家，按照3楼的hongxia的方法现在好了，真是太感谢了，呵呵

我还想问问大家在画电源层的时候是先话里面的边框，还是先画外面的大框呀?

好帖，来顶一下，长知识了

为了减少数据量

ding

有技術水平呀