请教Paste Mask Top/Bottom简单问题

CAM输出的时候，在输出Paste Mask Top文件设置时，点击layers按钮，添加

层的时候，有的选择TOP和Paste Mask Top两层，有的只选择top层，我这个

不太理解，请各位高手指导一下。非常感谢！

主要是本人对Paste Mask Top的作用没理解，在层定义的时候有这一项，

但不清楚Paste Mask Top/Bottom怎么个用法?在什么情况下用得着?

做PCB封装的时候，可以做在这一层?

请大家帮帮忙啊

CAM输出的时候，在输出Paste Mask Top文件设置时，点击layers按钮，添加

层的时候，有的选择TOP和Paste Mask Top两层，有的只选择top层，我这个

不太理解，请各位高手指导一下。

标准的Paste层是顶层的锡膏层，一般包括所有的贴片焊盘（不包括插件的焊盘）。还有部分露铜的区域。其中贴片焊盘在顶层（top），部分露铜的区域在Paste Mask Top。这是大家默认的定义。如果没有露铜的区域就可以不用Paste Mask Top层

标准的Paste层是顶层的锡膏层，一般包括所有的贴片焊盘（不包括插件的焊盘）。还有部分露铜的区域。其中贴片焊盘在顶层（top），部分露铜的区域在Paste Mask Top。这是大家默认的定义。如果没有露铜的区域就可以不用Paste Mask Top层

谢谢。你说的“部分露铜的区域”指的是不是“去掉绿油的部分”，这不是通过Solder Mask Top层里操作的吗?用copper工具覆盖某一块。这中间有什么区别?