请教几个问题，

在面试中，有遇到几个问题，麻烦高手们指点一下，TKS.

1、在多层板时，大家一般采用地的铺铜方式是正片还是负片呀（正负铺铜与负片铺铜的区别是什么呀）；

2、PCB行业中的3W规则指的是什么呀,(线与焊盘间的安全距离等,对吗)没有接受过专为培训,都弄不清楚.

为了减少线间串扰,走线与走线中心距不少于3倍线宽

1 正片

谢谢二楼小编的解答，第一个问题哪位高手可否帮忙解答一下，谢谢了。

我們較多情況還是使用正片；區別：正片就是我們看到的就是我們想要的，負片剛好取反，看不到的是我們需要的，負片的優點是存取數據量比較小，檔案過大的時候可以使用，做出的效果沒有差別

谢谢。

为了减小线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。书上是这么说的`~~~

对的

补充5楼：但负片容易出错，建议用正片。