菜鸟请教灌铜里面放过孔的问题？

菜鸟请教灌铜里面放过孔的问题?

我已经对GND进行了大面积的灌铜，上下2层都有，想在灌铜上多放几个过孔，是上下2层的地联系更好。

我知道在protel里面有这样的命令，即： palace->vias

但在powerpcb里面不知道如何操作了?

入图：

可以直接COPY  GND的VIA呀。當然了必須把要COPY的VIA鎖住以防以后導ECO的時候VIA不見了

选择GND网络，右键ADD VIA，想放哪就放哪。

2楼3楼说的方法都正确

还有一点，要放VIA的网络，比如现在的GND，它的走线不能完全走完。

“它的走线不能完全走完”是什么意思呢?

问题出现了。

我先选GND。然后在add->vias.

然后重新灌铜。发现这些vias和gnd都有飞线连接。

做DRC检查时，在connect连接检查发现这些都是错误的。

难道这些过孔都要画线和GND连接起来吗?

双面板要走线，多层板不用

好的。知道了。谢谢你们的解答！

世上还是好心人多啊！~~

哈哈，我就喜欢多加入这样的交流，可以共同提高，挺好的

根本就不用走线，是因为你的via没有外径或者你没有flood就开始drc check了

什么是走线，什么叫飞线