铜皮如何裸露在外?
时间:10-02
整理:3721RD
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请问大家,有的PCB为了散热,在制作出来的PCB板时要使铜皮裸露,请问画图时如何实现?
我只知道在PROTEL中是在阻焊层上铺没有网络的铜,在做板时就能实现,但在POWER PCB中如何实现?
一样 在21或28层增加阻焊铜箔或2维线
问下21或28是哪一层啊!~
在solder mask top/bottom, 划銅皮,top ,bottom由你需要露銅的層面決定
最後輸出CAM的時候,solder mask這層記得將coper勾選到,就OK 了
在改善的命令中呀!笨....
谢谢大家!
不過有個問題就是我們在裸銅的時候,比如銅皮要裸在TOP,我們就在SOLDERMASK-TOP畫一塊銅皮就可以了,可是在裸銅的位置在TOP面不能
走線,除非是和裸銅是一個屬性的。
背面同理
给板厂说明下,不铺绿油能行不?
裸銅本來就是不刷綠漆呀
我的是多边形的就做个焊盘,属性好弄一点。不规则的就画2D线或者在21、28层上画铜皮。
自己觉得哪种方法适合你的PCB就用哪种吧!
画2D线也可以吗 好象从来没用过哦 还请指教
工具而以,最重要的还是在使用的人
2D线、文字、铜皮及其它,放在21、28层在出CAM时选种这些都可以裸銅的
以下是引用ymlei在2007-7-25 8:03:00的发言:
工具而以,最重要的还是在使用的人
