微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 铜皮如何裸露在外?

铜皮如何裸露在外?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

请问大家,有的PCB为了散热,在制作出来的PCB板时要使铜皮裸露,请问画图时如何实现?

我只知道在PROTEL中是在阻焊层上铺没有网络的铜,在做板时就能实现,但在POWER PCB中如何实现?

一样 在21或28层增加阻焊铜箔或2维线

问下21或28是哪一层啊!~

在solder mask top/bottom, 划銅皮,top ,bottom由你需要露銅的層面決定

最後輸出CAM的時候,solder mask這層記得將coper勾選到,就OK 了

在改善的命令中呀!笨....

谢谢大家!

不過有個問題就是我們在裸銅的時候,比如銅皮要裸在TOP,我們就在SOLDERMASK-TOP畫一塊銅皮就可以了,可是在裸銅的位置在TOP面不能

走線,除非是和裸銅是一個屬性的。

背面同理

给板厂说明下,不铺绿油能行不?

裸銅本來就是不刷綠漆呀

我的是多边形的就做个焊盘,属性好弄一点。不规则的就画2D线或者在21、28层上画铜皮。

自己觉得哪种方法适合你的PCB就用哪种吧!

 画2D线也可以吗 好象从来没用过哦 还请指教

工具而以,最重要的还是在使用的人

2D线、文字、铜皮及其它,放在21、28层在出CAM时选种这些都可以裸銅的

以下是引用ymlei在2007-7-25 8:03:00的发言:
工具而以,最重要的还是在使用的人

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top