请教一个灌铜设置的问题？

请教一个灌铜设置的问题?

1。我先用copper pour命令整个PCB灌铜，该灌铜属性为GND。

2。再用copper pour cut out命令在铜皮上挖去一块。留出空白。

3。再用copper pour命令在空白处进行灌铜，属性为vcc.

4。最后用pour manager->food all命令灌铜。发现VCC的灌铜只显示边框。不能显示整体。

如图：请问为什么?

挖去了就不能在铺铜了。你这样做，不用CUT，直接画一个电源铺铜外框，最好设置下优先权。

具体怎样做呢?能详细点吗?

先将1和2的copper pour和copper pour cut out分配网络后关联一下，也就是assosiate起来， 再进行后面的操作就可以了

2楼和4楼的兄弟其实是说了两种不同的解决问题的方法,对于LZ的疑问依照4楼的说法是没有问题,如果依照2楼的说法,小编就可以省去第二个步骤,直接给两个SHAPE在属性里分配优先权,0的优先级别最高.

非常感谢！

如何设置优先权?麻烦上图，谢谢

在分配属性时，点右上角的OPTIONS，进入FLOOD的对话框，在右下角的FLOOD一栏中填入0，1，2，3....的数，最大250，有几块就分别填几个数吧

非常感谢大家了！小弟不才！

谢谢！我已经看到了。家里使用的中文版操作系统，在使用pads2005时显示不完全，options对话框下面的几行全部都看不到。公司里自己装的是英文的操作系统，所以就没问题了。

在第二步结束之后，你应该分别选上copper pour和copper pour cut out的两个外框，然后combine一下，再进行第三步即可。

請教高手，PADS2005 同POWERPCB 填充效果為什么不同 ?一個是矢量，另一個是非矢量?能否改成矢量PADS2005?謝謝了