关于POWER PCB元件封装制作的几个问题请教

.如上图所示,我在做元件封装时打开层设置对话框在bottom下面是layer_3,但是我在别人的PCB文件里提取出来的元件在bottom下面是layer_103,现在我的元件库里就有这两种"标准"了.当我在PCB文件里添加元件的时候这两种'标准'分别要对应不同的板层设置才行,也就是在PCBLAYOUT界面要设置与元件制作时一致的板层设置才行.不然就添加不了元件的,先想请教大家能否把bottom下面layer_103这种"标准"改成bottom下面layer_3的"标准"?但是如果都改回来了,再往PCB文件(板层设置bottom下面layer_103这种"标准")添加元件就会造成不能添加情况.现在我想问一下大家是否也遇到同样的问题?大家是怎么解决的呢?

不好意思,还有一个问题请教大家,在做元件丝印外框的时候,一般都是用2D线在 top层还是all layer层上画呢,看了好多别人的PCB文件都是在all layer层的,但是有的教材说要在top层画,请问在哪一层画元件丝印外框更合理呢?

第二个问题！建议做元件时候你还是统一放在所有层上好！这样出GERBER文件的时候会不会漏,千万不要有的放在丝印层,有的放在所有层,

第一个问题我也遇见过！我是不用哪个有103的元件！

谢谢楼上的朋友指点！

第一个问题：PADS有两种模式，普通模式和最大层(Max layer)模式。最大层模式是当普通模式下层数不够用的时候才会使用到，一般情况下是用不到的。因为担心有数据的丢失，也就是最大模式使用到而普通模式下没有的层存在数据，所以最大层模式下的元件是不能在普通模式下使用的。而普通模式下的元件是可以用在最大层模式下的。

第二个问题我记得之前有人问过，标准做法是放在丝印层。普通做法是放在所有层。

好象将普通模式改成最大层(Max layer)模式好改,但是将最大层(Max layer)模式改回普通模式就改不了吧?