用PADS2005 SP2做PCB，电源和地层应该用哪种方法覆铜？

用PADS2005 SP2做PCB，电源和地层应该用哪种方法覆铜?

3种 1)NO PLANE CAM

        2)CAM PLANE

        3)SPLIT/MIXED

楼上的那种都可以,这要看你自己怎么设置定义的层了

谢谢，定义的是SPLIT/MIXED

通常我们选取最后一种