顶层和底层铺铜时,能否直接由board outline创建铺铜的边框

为什么这么干?完全不必要。请找别的方法吧！

no.no.no

如果整个顶层或底层铺铜,照着board outline画铺铜的边框很麻烦呀(特别是不规则的board outline),二楼的朋友不知道有没有别的好办法?

我也想知道,高手们一般是怎样画的啊?

当然可以啊，选中board outline然后按Ctrl+C然后在按Ctrl+V就变成2DLine,然后你想怎样就怎样了。

6楼的朋友真是太牛了,谢谢！

谢谢,长见识拉

实际操作中如何处理啊，变为2D线后，如何让它变成铜箔呢，用COPPER POUR AND CUT OUT 后，无法选中此2D线啊?请高手指教！

再把2D line 转为铺铜的边框呀,呵呵！select shapes然后选中刚转换的2d line,右键选择Scale,就可以转了,把比例选为1,选择转为copper pour,然后选择你要铺的网络,铺铜,就大功告成了！呵呵！

整板铺铜画个比板子大的框也可以

自己又得长见识了,顶上面的各位小编拉！

ding

有用

如果PADS2005以上的版本，那就多此一举了！直接画一个大于板框的矩形灌铜框就好了。

POWER PCB5.0才需要这样子。而且一般不会按1比1比例转换。那样子可能会裸铜。

这样做，好像全都短路了?