元器件布局时元器件外框无法贴紧放置

Design rules-->default-->other-->clearance-->body to body 已经放的是0了,当DRC prevent打开时,两个元器件如果外框贴紧放仍然是被禁止的.请问还有什么地方是要设的? 

你打开Options,在Design的设置里面有个Nudge(推挤功能),点选OFF後再試哈！

nudge已经是关闭了的.一定要DRC OFF才能够放置.

量过焊盘间距离吗?

如果大于你设的值,我也没办法了,待"高手相救"吧！

把格点设小可以不！

发帖子的地方不是有"文件上传"一项吗,就在表情符号的下面,找到你准备上传的文件目录然后上传就好了.

学习下,这招我还没用过

移动删格点设小点看可以不！

把design grid设成1mil后,元器件的外框可以挨近放置,如下图,焊盘边缘距离23MIL,

但是如下图的放置在DRC PREVENT时是不允许的, 
,焊盘边缘距离有16MIL,但DRC RULE里clearence设的基本上都是6mil,在一楼的帖子里能看到.应该还是在允许范围内的.这种放置为什么是不行的呢? 

我想原因是不是这个,虽然body to body设成了0,但是body是包括外框了的.

protel中就可以设置单独设置component clearence的距离和开关与否,这种会比较方便.

是不是在PADS里,如果因为板框太小,元器件必需要贴近放的时候,只能把DRC OFF,或者把封装的外框减小.

thanks