POWERPCB四层板覆铜时的奇怪问题

无论采用POWERPCB5.0还是PADS2005 SPAC2做四层板时，我都会遇到一个奇怪的问题，请各位方家指正：

四层板在设计时，肯定是先走上下两层了，布好线以后，增加内层（SPLIT－MIXED)：一为电源，一为地，地层设为整片地，电源层分割成三块以上，分属三个不同的电源网络，在第一次采用PLANE CONNECT进行内层覆铜时，一切正常，所有的TERMAL焊盘能够正常形成，并整体连接到内层。

但由于设计更新了，重新把从ORCAD生成的网络表调入PCB中时，再行对内层覆铜，就会发现只有寥寥几个热焊盘TERMAL保持正常连接状态，其它多数DRILLED 焊盘或过孔都与内层孤立起来了，怎么更改设置也没有用，比如选中TERMAL菜单下的ROUTED PAD TEMRMALS..也无用。

由于原理图采用ORCAD，输出网络表到PADS是很常用的做法，并且更改设计也是很正常的事情，倘若在覆铜过程中出现这种怪现象，实在是令人挠头啊，还请高手帮忙指点迷津。

真的没人有相同遭遇吗?

右键点某个管脚,进入管脚属性（Pin Properties)对话框，看看"lane Thermal"前面的复选框有没被勾上，更改这一项属性可以看到效果。

呵呵。其实就是因为那些没有连上电源层的焊盘或过孔的属性“PLANE THERMAL"在调入网络表后，其前面的复选框变成空的了，所以导致此故障，但是不可能每次导入网表后一个一个去勾这些复选框呀！

我就是想知道这些复选框的属性如何在调入网表时不受影响。

删掉辅铜，再这样试一下：tools/pour manager...重新铺一下

我甚至已经试过删除中间层，重新进行电源层的设置操作都没用，显然在四层板设置好的情况下导入网表的时侯，影响了部分焊盘的THERMAL属性。

我也出现过类似问题，差点做回废板。

更改一下pour设置,如不行可以发过来帮你解决

msn: whq8618@hotmail.com